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디엠지모리, 초음파 가공기법 관련 웨비나 개최

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디엠지모리(DMG MORI)가 ‘고경도 및 취성이 큰 난삭재에 최적화된 초음파 가공기법’을 주제로 웨비나를 연다. 오는 6월 25일 오후 2시에 열리는 이번 웨비나에서는, 초음파 가공 기법과 작업 원리를 소개하고, 유리, 세라믹 등 단단하고 취성이 높은 소재가공에서 초음파 가공의 탁월한 이점을 설명한다. 또한,  울트라소닉(ULTRASONIC) microDRILL, axialGRINDING 그리고 펨토 레이저 가공을 반도체 산업에 대한 획기적 신기술로 …

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초음파가 선보이는 정밀한 가공 기술

세미나 현장

쉽게 깨지기 쉬운 소재, 열처리 후 단단해진 금속을 가공하기는 여간 까다로운 게 아니다. 하지만 시장은 더욱더 복잡하고 까다로운 가공을 요구하고, 제조인들은 새로운 기술과 경제적인 가공 솔루션을 찾으려 고군분투하고 있다. MFG는 지난 6월 21일 UNIST(울산과학기술원)에서 열린 DMG MORI ULTRASONIC 기술 세미나를 찾아 초음파가 선보이는 정밀한 가공 기술을 알아봤다. t ULTRASONIC은 유리, …

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