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디엠지모리, 초음파 가공기법 관련 웨비나 개최

디엠지모리(DMG MORI)가 ‘고경도 및 취성이 큰 난삭재에 최적화된 초음파 가공기법’을 주제로 웨비나를 연다.

오는 6월 25일 오후 2시에 열리는 이번 웨비나에서는,
초음파 가공 기법과 작업 원리를 소개하고, 유리, 세라믹 등 단단하고 취성이 높은 소재가공에서 초음파 가공의 탁월한 이점을 설명한다. 또한,  울트라소닉(ULTRASONIC) microDRILL, axialGRINDING 그리고 펨토 레이저 가공을 반도체 산업에 대한 획기적 신기술로 제안한다.

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DMG MORI 측은 “생산 수준은 펜데믹 이전 수치와는 거리가 멀고, 또한 이러한 예기치 못한 수요 감소로 인해 기업은 많은 어려움을 겪고 있을 것으로 예상한다. 하지만 이 짧은 경제 공백은 곧 다가올 경제 성장에 대비할 수 있는 기회를 열어줄 것이다. 이에, 제조 소비자에게 보다 현장감 있고 생생하게 기술적인 도움과 비즈니스 솔루션을 제공하고자 웨비나(Webinar – 온라인세미나) 를 준비하였다.”라고 말했다.

소재의 다양성은 물론, 가공 가성비 측면에서 큰 혜택을 얻을 수 있는 울트라소닉 신제품에 대한 소개와 더불어, 뛰어난 가공능력과 실제 가공물에 대해서도 볼 수 있는 좋은 기회가 될 것으로 예상된다.

참가 신청은  여기에 가능하다.

About 이상준 기자

생산제조인을 위한 매거진 MFG 편집장 이상준입니다. 대한민국 제조업 발전을 위해 일합니다.